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工商時報【蘇嘉維╱台北報導】LED驅動IC聚積（3527）聯手PCB廠欣興（3037）在2019年第二季成功開發出第一片在PCB上完成巨量移轉的Micro LED樣品，顯示聚積、欣興等公司在Micro LED技術上獲得重大進展。法人表示，目前韓國、中國大陸等客戶對於聚積Micro LED產品相當有興趣，聚積將可望藉此搶下Micro LED訂單，帶動業績邁入新成長高峰。Mini LED及Micro LED被喻為是新世代的顯示技術，各大廠商紛紛先後跳入這塊領域進行研發，其中IC設計廠又以聚積最為積極，且進度領先同業水準。據了解，聚積已經聯手欣興已經達到在PCB上巨量移轉水準的Micro LED樣品。聚積、欣興雙方已經具備同時把系統IC與PCB等新材料導入到未來新技術的能力，且具有電源與基板的雙重專利保護，在後段系統組裝技術開發及垂直整合產品供應鏈上將更具競爭力。事實上，目前LED顯示屏大多採用表面黏著器件（SMD）的封裝方式，但由於封裝尺寸幾乎無法再度縮小，因此未來Micro LED晶粒封裝將會採用覆晶式（Flip Chip）封裝，讓晶粒尺寸大幅縮小，達到晶粒與PCB雙邊能零距離貼合，中間無須任何界面層基板。供應鏈透露，目前聚積、欣興已經具備相關技術，預計最快2019年第四季將良率快速拉升到量產水準，準備好卡位智慧手表、AR╱VR等終端市場，且獲得中國大陸、韓國等客戶青睞，未來將有機會取得Micro LED大筆訂單。聚積今年適逢公司成立20周年，於27日舉辦20周年論壇暨慶祝餐會，以「發光二極體顯示技術的未來五年」為主軸，邀請工研院、欣興、錼創及Megapixel VR等合作夥伴及供應鏈分享Micro LED技術。聚積總經理特助蘇醒表示，在高階顯示規格要求浪潮下，聚積看好Micro LED相關應用，鎖定LED背光與超小間距顯示屏相關的驅動IC與模組生產技術，已準備好提供次世代LED顯示應用的最佳解決方案。